Forma konplexuak mozteko laser ebaketa makinen funtsezko gogoetak

  Laser ebaketa-teknologiaren aplikazio zabala duen aplikazioarekin, enpresek arreta jarri behar diete funtsezko gaietan forma konplexuak edo material makurrak prozesatzean, kalitatearen eta produkzioaren eraginkortasuna murrizteko.

1. Material finkatzea eta estutzea

Gainazal kurbatuak edo irregularrak dituzten materialetarako, baliteke planoen ebaketa metodo tradizionalek ezin izatea prozesaketa zehatza lortu. Ebaketa garaian astindu edo desplazatzeko materiala saihesteko, operadoreek pinza bereziak edo lanabesak erabili behar dituzte ebaketa egonkortasuna bermatzeko.

2. Focus doikuntza eta bide optikoaren kalte-ordaina

Laser ebaketa-makina baten ardatza normalean material lauetarako ezarrita dago, nahiz eta gainazal kurbatuetarako edo hiru dimentsiotako gainazaletarako, fokuaren posizioak konpentsatu dezake, ebaketa zehaztasunari eragin diezaioke. Hori dela eta, Laser ebaketa sistema aurreratuak normalean jarraipen doitzeko funtzio batez hornituta daude, materialaren gainazalaren altueraren arabera, ebaketa uniformea ​​bermatzeko.

3. Bero kaltetutako zona kontrola

Laser ebaketaren garaian, tenperatura altuek tokiko hedapen termikoa edo materiala urtzea eragin dezakete, eta horrek, ondorioz, ebaketa kalitateari eragiten dio. Batez ere grafiko konplexuak, txokoak edo zati zorrotzak berotzeko gai dira eta akatsak edo dimentsio akatsak eragin ditzakete. Horretarako, operadoreak zentzuzkoa izan beharko luke laserraren potentzia eta ebaketa abiadura, eta gasaren osagarriak (oxigeno edo nitrogenoak esaterako) konbinatzen ditu, ebaketa-efektua optimizatzeko.

4. Teknologia adimenduna eta automatizatua

CAD / CAM programaren bidez ebaketa-bidea optimizatzea eta laser ebaketa makinaren aitorpen adimendun funtzioak konbinatuz, ebaketa akatsak murriztu eta ekoizpen eraginkortasuna hobetu dezake.

Etorkizunean, Laser ebaketa teknologiaren etengabeko berritzearekin batera, Huawei Laser-ek ebaketa-irtenbide adimendunak eta automatizatuak optimizatuko ditu prozesatzeko zehaztasuna hobetzeko eta fabrikazio industriarako aplikazio espazio zabalagoa eskaintzeko.