Laser soldaduraren ohiko kontzepzio arruntak aztertzea

Industri fabrikazioan, laserraren soldadura prozesu kritikoa da, eta bere kalitatea zuzenean eragin du produktuen segurtasuna eta fidagarritasuna. Hala ere, operadoreek sarritan erori ohi dira soldadura osotasuna arriskuan jartzen dutenak, segurtasun arriskuak aurkeztea eta ekoizpena eten egiten dutenak. Jarraian, hamar laser bidezko soldadura okertzen ditugu, profesionalek arriskuak arintzeko eta prozesuen kalitatea hobetzeko.

Okerreko 1: korronte altuagoa / txikiagoa beti hobea da?

AURKIBIDEAREN AZTERKETA: Oraingo kontrola pibotala da. Egungo gehiegizkoak soldadura eremua gainkargatzen du, oinarrizko materialaren bidez erretzen eta 凹陷 (dendak) sortuz, egiturazko indarra ahultzea. Korronte nahikoa huts egiten du betegarriaren materiala behar bezala urtzen, eta ondorioz, 假焊 (hotz juntura) eta ezkutuko segurtasun arriskuak sortzen dira.

Praktika onenak: Korrontea optimizatu materialaren lodiera eta elektrodo / alanbre motaren arabera. 3 mm-ko altzairuzko plakak φ2.5 elektrodoekin, erabili 90-110a jarraibide gisa, baina beti ikus Welder-en eskuliburua markako parametroetarako.

Okerreko 2: Aurre-soldadura garbiketa ahaztuz

AURKIBIDEAREN AZTERKETA: Olioa, herdoila edo oxido geruzek oztopo gisa jokatzen dute. Kutsatzaile horiek soldadura garaian lurrundu egiten dira, 气孔 (poroak) edo ahultzen diren zurrumurruak eratuz (soldadurak).

Praktika onenak: sakonak ehotzeko gainazalak metalezko 光泽 (Luster) angelu-artezgailuak edo alanbre eskuilak erabiliz. Garatu azetona petroliorik gabeko gainazaletarako.

Okerreko 3: Ausazko elektrodo angeluak

Kasuen azterketa: soldadura lauetan, angeluak> 80 ° suntsitu putzua urduritasuna, ale irregularra sortuz.

Teknika egokia:

Soldadura laua: Inklinatu 70 ° -80 ° 70 ° -80 ° atzeraka arku egonkorrak eta bero banaketa uniformea; higidura lineal egonkorra erabili.

Soldadura bertikala: mantendu 60 ° -70 ° goranzko angeluak sigi-saga oszilazioarekin eta laburrak ertzetan 咬边 (azpiko) saihesteko.

Okerreko 4: Ekipamenduen Ikuskapenak saltatzea

Arriskuak: Soldadura ezkutuko gas-ihesak oxigeno / nitrogeno infiltrazioa ahalbidetzen du, oxidatzea. Lurreko kable solteak erresistentzia areagotzen du, arku edo sute okerrak eraginez.

Protokoloa: eguneroko egiaztapenak lurreratzeko, kablearen isolamendua eta gasaren zilindroaren presioa (gas-ezkutua duen soldadurarako).

Okerreko 5: babes-tresneria

Arriskuak: Arku erradiazioak fotokeratitis eragiten du; txinpartak larruazala erre; keak pneumokoniosi eragiten du.

Derrigorrezko PPE:

Kasko automatikoak (DIN11 +).

Sugarekiko erresistenteak + larruzko eskularruak.

Aireztapen sistemak edo arnasgune ziurtatuak.

Okerreko 6: Oinarrizko eta betegarri gabeko materialak

Akats kritikoa: altzairu herdoilgaitzezko karbono altzairu elektrodoak erabiltzea korrosioa azkartzen da 焊缝.

Jarraibideak:

Lotu konposizio kimikoak (adibidez, Q235 altzairua E4303 elektrodoekin).

Indar handiko altzairuen baliokidetasun mekanikoa ziurtatzea.

Okerreko 7: Kontrolatu gabeko tenperaturak

Akatsak: gehiegizko beroa geruza anitzeko soldadurako oihal aleetan eta deformazioa eragiten du.

Kontrol metodoak:

Monitore interlayer temps (150-250 ° C) infragorriko termometroekin.

Erabili salto soldadura beroa modu uniformean banatzeko.

Okerreko 8: Soldadura osteko tratamendua alde batera uztea

Ezkutuko arriskuak: Slag 残留 (hondakina) korrosioa sustatzen du; Hondakinen estresak pitzadurak eragiten ditu.

Prozedura:

Kendu zepak txipa mailuekin; poloniarrak alanbre eskuilak ditu.

Aplikatu estres-erliebea osagai kritikoengatik.

Okerreko 9: teknika bakarreko konfiantza gehiegizkoa

Mugak: soldadura trebetasunak bakarrik huts egiten dute burutik edo kanalizazio soldaduran, 焊瘤 (gainjarkatu) edo osatu gabeko fusioarekin.

Prestakuntza: soldadura bertikal bertikala, horizontala eta gainditzea; Arku hausteko soldadura (zuritzea) eta ehuntze iluna lantzea.

Okerreko 10: ingurumen faktoreak alde batera uztea

Debekatutako eszenatokiak: euriak hidrogeno pitzadurak eragiten ditu; Espazio mugatuak kea toxikoak tranpa.

Baldintzak:

Hezetasuna mantendu <% 85; Erabili haize-haizeak> 2m / s.

Mantendu ura aluminio / magnesio aleazioetatik urrun.

Huawei Laserrek gogorarazten dizu: Zehaztasun Soldadura, Bikaintasuna Lehenengoa! Soldadura erronkak gainditzeko industriak ahalduntzeko, Huawei Laser-ek gomendatzen du 1500W-3000W Eskuko Laser Soldadurako serie adimenduna, altzairu herdoilgaitzezko, karbono altzairurako eta aluminiozko aleazioetarako diseinatua. Denbora errealeko penetrazioaren jarraipena eta parametro moldatzaile egokitzapena ditu. Sistema eramangarri honek prozesu konplexuak errazten ditu, ohiko akatsak ezabatzen ditu eta produktibitatea altxatzen du.

Huawei laserrekin harremanetan:

Posta elektronikoa: huaweilaser2017@163.com | Webgune ofiziala: www.huawei-laser.com

Oharra: Itzulpen honek termino tekniko teknikoak gordetzen ditu txinatarretan (ingelesez azalpenak) profesional globaletarako argitasuna bermatzeko. Ekipamenduak fabrikatzeko jarraibideak betidanik atxikitzea.