Karbono altzairuzko laserkia: erronka eta irtenbide arruntak jorratzea

1. Estroniak, gainazal zakarra eta behealdean zozketa

Arrazoiak:

Gehiegizko gasaren presioa: gasaren presio altuek ebaketa-kalitateari eragin diezaieke, gainazal zakarra eta baita formazio zurtoina ere.

Ebaketa-abiadura motela: ebaketa-abiadura motela eragiten du laser izpiak metalezko gainazalarekin kontaktuan egoteko denbora luzez, emaitza gehiegizko kontzentrazioa murrizteko eremuan eta beheko ertzetan.

Fokua altua: gaizki ezarritako fokatze-puntuak laser bidez banatze irregularra eragiten du, beheko aldean gainazal zakarra eta pilaketa zakarra sortzea.

Irtenbidea:

Reduce gas pressure: Adjust the gas pressure to prevent excessive pressure that can lead to rough surfaces.

Ebaketa abiadura handitu: ebaketa abiadura handitu laser izpiak materialaren bidez azkar igarotzen dela ziurtatzeko, gehiegi berotzea saihestuz.

Jaitsi fokua: Behera fokua puntuala laser energia ebaketa-kokapen optimoan kontzentratzen dela ziurtatzeko, bero kaltetutako zonak minimizatuz eta ebaketa-kalitatea hobetzeko.

2. erretzen ertzak eta horia

Arrazoiak:

Fokua altua: fokatze-puntua altuegia denean, laser-energia gainazalean kontzentratzen da, gehiegi berotzea eta erretako ertzak eta horia eragiten ditu.

Gehiegizko gasaren presioa: gasaren presio altuak laser izpiak materialari angelu okerra eragin diezaioke, berotzea edo oxidazioa lortuz, horixka da.

Laser bidezko potentzia: laser handiko potentzia materialaren gainazala gehiegi berotu daiteke, erretzea edo deskolorazioa eraginez.

Irtenbidea:

Jaitsi fokua puntua: doitu fokua laser energia ebaketa puntuan oinarritzen dela ziurtatzeko, gehiegi berotuz.

Gasaren presioa murriztea: gasaren presioa jaistea ebaketa prozesua asaldatzen duen gehiegizko aire-fluxua ekiditen lagun dezake eta oxidazioa murrizten du.

Toberaren diametroa murriztea: toberaren diametroa murriztuz, gasaren fluxua kontzentratzen da eta horrek beroaren sakabanaketa ekiditen du eta erretako ertzetan agerraldia murrizten laguntzen du.

Laser-energia murriztea: Laser boterea jaitsi materialaren gainazalaren gehiegizko berotzea saihesteko, ertzak erretzeko edo horia hartzeko arriskua murrizteko.

3. Ebaketa ona goialdean, hondoan hondoratu

Arrazoiak:

Fokua altua da: fokatze puntu altu batek laser izpiaren barneratze nahikoa ez du eta, ondorioz, beheko eta zurtoineko eraketa ebaki garbia da.

Gasaren presio baxua: gasaren presio nahikoa huts egiten du kolpe urtua modu eraginkorrean kentzen, behealdean dross eragitea.

Abiadura azkarra moztea: ebaketa abiadura bizkorra da materialari denbora gutxiegi igarotzen duen laser-habeak.

Irtenbidea:

Murriztu ebaketa abiadura: murriztu ebaketa abiadura laserra aldi luzeagoan materialaren gainean egoteko, zepak kentzeko nahikoa ziurtatuz.

Jaitsi fokua puntua: egokitu fokua laser-habeak materialera modu eraginkorrean sartzen dela ziurtatzeko eta behealdean mozteko kalitatea hobetzen du.

Gasaren presioa handitzea: gasaren presioa handitzea, zur-zikina kanporatzen laguntzeko, beheko metaketa saihestuz.

Karbono altzairua laser bidez topa diren arazo arruntak normalean ebaketa parametroak egokituz konpondu daitezke, hala nola, gasaren presioa, fokatze-puntua eta ebaketa-abiadura, baita ekipoen konfigurazioa optimizatzeko ere. Parametro horiek ondo sintonizatuta, ebaketa kalitatea hobetu daiteke, gainazaleko akatsak minimizatu eta ekoizpen eraginkortasuna hobetu egin da. Laser ebaketaz arduratzen diren enpresek ezarpen egokiak aukeratu beharko dituzte materialen ezaugarrietan eta prozesu espezifikoen eskakizunetan oinarritutako ebaketa emaitza onak lortzeko.

Laser ebaketa teknologiari buruzko informazio gehiago lortzeko edo gai zehatzak konpontzeko, jarri harremanetan gure laguntza teknikoko taldearekin. Laguntza onena eskaintzeko konpromisoa hartzen dugu.

Harremanetarako informazioa:

Huawei laserra

Posta elektronikoa: huaweilaser2017@163.com

Webgunea: www.huawei-laser.com